由于半导体技术的不断进步,使用计算机来对大学实验室系统进行控制,可以在很大程度上提高用户的作业效率。一方面是由于控制装置换成了数字式的,另一方面是由于大学实验室系统的热处理材料、热处理条件的多样化,要求大学实验室系统能够具有更灵活的适应能力。在热处理真空炉上安装计算机的实例也开始逐渐曾,使热处理真空炉的发展不断的加快。由于热处理材料的多样化,大学实验室系统的操作方法也变得逐渐复杂,使用计算机来控制热处理真空炉的操作,可以在一定程度上减轻操作人员的的负担,还提高了大学实验室系统的运行稳定性和产品质量。
大学实验室系统在需要气氛保护的热处理工艺中应用比较广泛,大学实验室系统包括各种可控气氛制备设备和热处理炉,现在简单介绍一下这种炉子的特点:
1、可以实现工件的无氧化脱碳加热,大学实验室系统有利于提高工件表面硬度,耐磨性和疲劳强度等力学性能,从而保证了工件的热处理质量;
2、大学实验室系统可进行渗碳、碳氮共渗、氮碳共渗,并可准确地控制钢表面的成分和渗层厚度,从而提高工业质量,缩短工艺周期,提高生产效率;
3、可以用于硅钢片脱碳退火,轧制钢带和热处理脱碳工件的复碳退火,低碳钢板冲压件的穿透渗碳等特殊的热处理工艺;
4、可以减少金属材料的烧损,减少或不留热处理后的切削加工余量,减少或取消热处理后的清理工序,大学实验室系统功能,从而降低生产成本,大学实验室系统,提高经济效益;
5、大学实验室系统改善了劳动条件,提高了劳动生产率;
6、大学实验室系统较为复杂,投资比较大,操作技术要求比较高,存在一定的不安全因素等。
大学实验室系统,包含炉**搅拌风扇,辐射管,密封前室,过渡室,加热室和等温淬火槽组成,大学实验室系统开发,炉子设计为用于中性淬火,等温淬火,渗碳,大学实验室系统软件,正火,退火和其它热处理工艺用于热处理过程中并需要在加热,保温,淬火过程在控制气氛下的**热处理设备。大学实验室系统设计有效可装载毛重5000kgs,包括工装在内。正常操作温度设计在787C-930C,大学实验室系统操作温度为950C。